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导热硅胶垫片

点击量:162    时间:2019-12-16

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产品名称导热硅胶垫片
技术参数型号TN-DRP系列
外观可定制
厚度(mm)0.3-5
导热系数(W/m·k)1-8
热阻抗( @20psi,1mm)0.21-1.48
体积电阻率(Ω·cm)≥1012
密度(g/cm3)2.1-3.52
介电常数( @1MHz)5.4-8.7
使用温度(℃)

-50-200

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