（1）马佳俊                            

主要业绩

1.电子封装材料

参与基于纳米压印技术的光敏有机硅聚合物低介电材料创新研究

主持国家绝缘材料工程技术研究中心（西南科技大学分中心）开放课题酚醛树脂改性研究

2.光功能高分子材料

参与国家自然科学基金偶氮聚合物光纤材料及其光调制研究

参与光伏组件封装增效乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶膜研究

主持国家自然科学基金青年基金聚合物荧光微管及其传感性质课题研究

参与五公斤级高光泽免喷涂ASA高胶粉企业合作项目

主持国家绝缘材料工程技术研究中心（西南科技大学分中心）开放课题基于染料/聚合物复合的柔性长波通滤光片的制备研究

（2）孙诗良                            

工作业绩

 采用多层结构设计制备微米级电磁屏蔽膜结构材料，并形成工艺技术包，申请《一种无导电颗粒电磁屏蔽膜》专利一篇。