（无银）AMB—Si3N4覆铜板
点击量：755 时间：2024-11-27
（无银）AMB—Si3N4覆铜板
无银AMB(Siler-Free Active Metal Brazing，无银活性金属钎焊)工艺是利用含有少量活性元素(如:Ti、Zr、Hf等)的无银焊料与陶瓷反应形成液相润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。
(无银)AMB-Si3N4陶瓷覆铜板，具有高导热、高绝缘以及耐高电压、大电流和极端环境的特性。同时，无银钎焊可有效解决银离子迁移与爬电问题，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。被广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天以及光伏等领域。
产品名称 | 陶瓷与铜性能 | 覆铜板性能 | 注 | ||
AMB-SiN （无银） | 热导率 (W/m·k) | ≥80 | 剥离强度 (N/mm) | >10 | 铜与 陶瓷 厚度 可按 需求 组合 |
抗弯强度 (MPa) | ≥800 | 气孔率 (%) | ≤0.3 | ||
断裂韧性 （MPa·m1/2） | 6.5 | 冷热循环 (-55~+150℃) | >3000 | ||
陶瓷厚度 (mm) | 0.25/0.32 | 热冲击 (0~350℃) | >150 | ||
铜纯度 (%) | OFHC | 浸润面积 (%) | ＞95 | ||
铜电导率 (MS/m) | 58.6 | 打线剪切力 (gf) | >1000 | ||
铜厚度 (mm) | 0.2/0.25/0.3 /0.4/0.5/0.8 | 应用温度 (℃) | -55~+850 | ||
注：数据来源于实验室数据，不同条件及设计布局可能会影响测试结果，具体详见产品册。 | |||||
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