（无银）AMB—AlN覆铜板
点击量：550 时间：2024-11-27
无银AMB(Siler-Free Active Metal Bmzing，无银活性金属钎焊)工艺是利用含有少量活性元素(如:Ti、Zr、Hf等)的无银焊料与陶瓷反应形成液相润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。
(无银)AMB-AIN陶瓷覆铜板，具有超高的导热和超高的绝缘特性。同时，还可有效解决银离子迁移与吧电问题，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。被广泛应用于通信、智能输电、充电桩、高端白色家电等对散热要求较高的行业。
产品名称 | 陶瓷与铜性能 | 覆铜板性能 | 注 | ||
AMB-AlN （无银） | 热导率 (W/m·k) | ≥170 | 剥离强度 (N/mm) | >8 | 铜与 陶瓷 厚度 可按 需求 组合 |
抗弯强度 (MPa) | ≥450 | 气孔率 (%) | ≤0.5 | ||
断裂韧性 （MPa·m1/2） | 3.0 | 冷热循环 (-55~+150℃) | >500 | ||
陶瓷厚度 (mm) | 0.38/0.5/ 0.635 /0.8/1.0 | 热冲击 (0~350℃) | / | ||
铜纯度 (%) | OFHC | 浸润面积 (%) | ＞95 | ||
铜电导率 (MS/m) | 58.6 | 打线剪切力 (gf) | >1000 | ||
铜厚度 (mm) | 0.2/0.25/0.3 /0.4/0.5/0.8 | 应用温度 (℃) | -55~+850 | ||
注：数据来源于实验室数据，不同条件及设计布局可能会影响测试结果，具体详见产品册。 | |||||