（无银）AMB—ZTA覆铜板
点击量：774 时间：2024-11-27
（无银）AMB—ZTA覆铜板
无银AMB(Siler-Free Active Metal Brazing，无银活性金属钎焊)工艺是利用含有少量活性元素(如:Ti、Zr、Hf等)的无银焊料与陶瓷反应形成液相润湿的反应层从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。
(无银)AMB-ZTA陶瓷覆铜板，具有媲美氮化硅覆铜板的高抗弯强度、高绝缘以及耐高电压、大电流和极端环境的特性，与DBC-AI2O3,相比，具有更高的使用寿命与更优异的可靠性，广泛应用于新能源电车、电网以及光伏等领域。
产品名称 | 陶瓷与铜性能 | 覆铜板性能 | 注 | ||
AMB-ZTA （无银） | 热导率 (W/m·k) | ≥22 | 剥离强度 (N/mm) | >12 | 铜与 陶瓷 厚度 可按 需求 组合 |
抗弯强度 (MPa) | ≥610 | 气孔率 (%) | ≤0.3 | ||
断裂韧性 （MPa·m1/2） | 3.5 | 冷热循环 (-55~+150℃) | >200 | ||
陶瓷厚度 (mm) | 0.25/0.32 | 热冲击 (0~350℃) | / | ||
铜纯度 (%) | OFHC | 浸润面积 (%) | ＞95 | ||
铜电导率 (MS/m) | 58.6 | 打线剪切力 (gf) | >1000 | ||
铜厚度 (mm) | 0.2/0.25/0.3 /0.4/0.5/0.8 | 应用温度 (℃) | -55~+850 | ||
注：数据来源于实验室数据，不同条件及设计布局可能会影响测试结果，具体详见产品册。 | |||||