（无银）AMB—Al2O3覆铜板
点击量：527 时间：2024-11-27
（无银）AMB—Al2O3覆铜板
无银AMB（Siler-Free Active Metal Brazing，无银活性金属钎焊）工艺是利用含有少量活性元素（如：Ti、Zr、Hf等）的无银焊料与陶瓷反应形成液相润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。
（无银）AMB-Al2O3陶瓷覆铜板，具有比DBC覆铜板更优异的气孔率以及更高的剥离强度，且无银活性钎焊形成结合层具有更高的可靠性，与传统DBC覆铜板相比，在接近DBC工艺成本的同时可以获得媲美AMB的性能，为中低功率半导体应用产品提供了更好的选择。
产品名称 | 陶瓷与铜性能 | 覆铜板性能 | 注 | ||
AMB-Al2O3 （无银） | 热导率 (W/m·k) | ≥24 | 剥离强度 (N/mm) | >12 | 铜与陶 瓷厚度 可按需 求组合 |
抗弯强度 (MPa) | ≥400 | 气孔率 (%) | ≤0.3 | ||
断裂韧性 （MPa·m1/2） | 3.0 | 冷热循环 (-55~+150℃) | >100 | ||
陶瓷厚度 (mm) | 0.25/0.35 | 热冲击 (0~350℃) | / | ||
铜纯度 (%) | OFHC | 浸润面积 (%) | ＞95 | ||
铜电导率 (MS/m) | 58.6 | 打线剪切力 (gf) | >1000 | ||
铜厚度 (mm) | 0.38/0.5 /0.76/ 0.8/1.0 | 应用温度 (℃) | -55~+850 | ||
注：数据来源于实验室数据，不同条件及设计布局可能会影响测试结果，具体详见产品册。 | |||||