（无银）AMB陶瓷覆铜线路板
点击量：714 时间：2024-11-27
（无银）AMB陶瓷覆铜线路板
无银AMB陶瓷覆铜线路板是利用含有少量活性元素（如：Ti、Zr、Hf等）的无银焊料，实现陶瓷与金属结合后，并通过显影、曝光、蚀刻后形成线路图形。
（无银）AMB陶瓷覆铜线路板，具有高抗弯强度、高绝缘以及耐高电压、大电流和极端环境的特性，与传统PCB线路板相比，具有更更高的使用寿命与更优异的可靠性，广泛应用于新能源电车、轨道交通岗、逆变器、电网以及光伏等高温、高频、高功率电路需求领域。
产品名称 | 图案特征 | 表面性能 | 注 | ||
（无银） AMB 覆铜线 路板 | 蚀刻系数 | F=T/A＞2 | 表面粗糙度 | Ra＜1.5um；Rz＜10um； Rmax＜50um | 铜与 陶瓷 厚度 组合 不同 ，参数 不同 |
陶瓷切边 | L：最大. 1*T | 化学镀Ni | 2~8um（6~10%P含量） | ||
D: 最大. 1/2*T | 化学镀Ni/Au | Au:0.01~0.1um;Ni:2~8um | |||
W: 最大. 1/2*T | 化学镀Ag | Ag:0.1~0.6um | |||
陶瓷通孔/轮廓 | 最小孔直径1mm | 阻焊 | |||
蚀刻公差 | ±0.15~±0.35mm | 图案宽度 | 最小 0.3mm±0.2mm | ||
错位距离 | ＜0.2mm | 位置公差 | ±0.2mm | ||
注：数据来源于实验室数据，不同条件及设计布局可能会影响测试结果，具体详见产品册。 | |||||
下一篇：暂无